〖企业介绍〗 惠州市科宇仪器设备有限公司(杭州宝明新材料科技有限公司广东分公司)专注于高端胶粘剂、工业密封剂和电子涂层材料,是一家电子化学品开发及创新应用技术主导型企业。 宝明新材具有业内较广泛的产品线和化学技术,几乎用于任何基材的粘接和密封应用。宝明提供包括产品配方、施胶设备、技术支持等一整套解决方案,涵盖了客户从概念、设计到实施的各个环节。公司致力于为手机、电脑、触摸屏、显示器等电子组件的组装流程提供贴合的粘接、密封及纳米涂层解决方案,为客户带来创新设计、提高生产效率关降低成本。 宝明新材通过了ISO9001和ISO14000认证。 宝明拥有多项发明**,同时产品涵盖酸、**硅、环氧、和**氟产品。 十五年的电子化学品行业积累和高效专业的研发团队,加上完善的硬件设施、齐全的研发设备及检测仪器和全面的企业内部管理体系,**了宝明产品在行业内享有的美誉度。 同时,为了在电子制造中取得**效果,需对粘接密封以及涂层保护要求进行详细分析。宝明作为生产商*为此提供帮助,产品几乎应用于任何基材的粘合和密封应用,包括但不限于玻璃、PC、PMMA、PET、陶瓷、金属等。凭借专业知识和工作责任心为客户提供快速可靠的解决方案。 〖发展历程〗 - 2010年 上海佑威新材料科技有限公司成立,专注于显示屏贴合,结构组装和 盖板处理材料的开发。 - 2015年 作为杭州下沙经济开发区引进人才项目,成立杭州宝明新材料科技有 限公司,公司集中在工控显示屏和车载屏周边用胶的研发生产。 - 2016年 通过ISO9001和ISO14001认证 - 2017年 杭州市**企业 - 2018年 国家**企业 〖应用领域〗 1、显示屏全贴合 2、三防应用氟化液 3、垫圈胶 4、用于OLED等的隔水隔氧保护胶水 5、UV固化遮光胶 6、AA制程的UV+ 热固胶水 全贴合胶水:BM6025、BM6300 BM6025:双组份热固,灌胶工艺 BM6300:单组份光激活胶水,点胶、刮胶工艺 结构胶:BM4179 适合于车载中控屏外壳组装 氟化液纳米三防涂层:BM5002, 适用于电路板、ACF、电极的防水保护 模组遮光UV胶:BM3260B,BM3370B 窄边框模组侧边的遮光胶,特别对于大尺寸,具有高效快速的特点 高光保护胶:BM3055 金属、塑料制程中高光边的保护 垫圈胶:BM7900 具有良好的密封回弹性能,单组份,光激活固化,特别适合于卡槽等需要精细密封的应用 螺栓孔保护胶:BM3055 金属件在做阳极氧化等工艺处理过程中,对螺栓孔的保护,替代传统的橡胶塞工艺 〖固化方式〗 宝明新材可根据客户生产工艺,定制开发满足不同粘度、硬度、固化工艺等需求。粘合剂分为光固化型、热固化型、湿固化型、以及双固化型。各种类型的粘合剂可以根据客户生产工艺,调整粘度、硬度等参数。光固化粘合剂在光的作用下几秒内即可完全固化。这对生产线而言是较为有利的,因为被粘接的零件可以直接被继续加工,只需要较短的工作周期。相比较而言,热固化粘合剂在烤箱中才能够达到良好的固化,湿气固化粘合剂是通过吸收空气的水汽达到固化交联的目的。 〖产品介绍〗 ※ 酸类胶粘剂/密封剂(光固化/多重固化(光+热;光+湿气)) 酸类胶粘剂提供较广阔的性能特点,其光学透明度可与玻璃和透明塑料相媲美,**的粘接特性,贴合的塑料粘接特性,并在低强度光照下能快速固化。 典型产品型号:BM3120,BM3130,BM3220,BM3240,BM3155,BM3450,BM3955 应用领域:显示屏、塑料膜基材的触控式屏幕贴合、LCM 模组贴合、电子、光电子学 、光电学、玻璃艺术品 性能特点: ● 广泛应用的性能特征 ● 具有高透光率、 ● 低固化能量、 ● 低固化收缩率、 ● 耐高温湿热老化 ● 对PET、PMMA 和PC 等塑料及玻璃基材具有良好的粘接性 ※ **硅胶粘剂/密封剂(湿气固化/光固化/热固化/多重固化) ※ 环氧胶粘剂(光固化/热固化/单组份/双组份) UV固化环氧胶粘剂,它在UV光的照射下可激发固化反应,形成硬而韧的粘结层。具有优异的耐热性、耐水性和耐化学品性;可适用于一般材料的粘结、密封,尤其是无机材料如玻璃、金属等。 典型产品:BM8270,BM8490,BM8580,BM8380 应用领域:电子、光电子学、光电学、玻璃艺术品 性能特点: ● 耐热性、 ● 耐水性、 ● 耐化学腐蚀 高剪切、剥离和冲击强度 ● 高韧度特征。 ● 适用于金属等无机材料的粘接 ● 广泛应用的性能特征 ※ 粘接剂体系(双组份/单组份/热融胶) 胶粘剂具备优异的抗剪切强度和抗冲击特性,适用于各种结构性粘合领域,并具备优异的柔韧特性。 胶粘粘剂具备优异的橡胶特性,能适应不同热膨胀系数基材的粘合,它在基材之间形成具有软-硬过渡层,不仅粘接力强,同时还具有优异的缓冲、减震功能。 胶粘粘剂的低温和**低温性能**过所有其他类型的胶粘剂。 应用领域:手机壳支架组装、商标/Logo粘接、电子、光电子学、光电学 性能特点: ● 具有触变性、低模量、 ● 高粘结强度 ● 耐高冲击强度 ● 耐高温湿热老化 ● 可常温固化或加热加速固化